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中國半導體企業又開始了新一輪IPO風潮。
今天，中國內地第三大半導體封裝測試企業——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內地半導體企業。
低成本競爭小巨頭
華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內地最早研制和生產芯片的企業之一。華天科技封裝產能、銷售收入均名列內資封裝企業第三名，位居通富微電、江蘇長電之后。其主導產品為塑封半導體，年封裝能力已達30億片，新產能規劃為50億片。
但其規模尚顯弱小，2006年總營收僅5.13 億元，為通富微電的一半。而它與其他國內外對手相比，由于技術實力有限，在國際高端客戶方面，更有巨大差距。由于需要補足技術和規模的短板，華天科技需要上市融資，它有望融資6億元。
“我們定位不同，華天科技的優勢在于服務本土客戶。”華天科技證券部李部長對《第一財經日報》表示，在中低端市場，公司擁有明顯競爭力。此外，由于地處內陸，公司在水電、人力和稅收方面，有明顯成本優勢。
李部長還表示，目前中國封測市場的訂單，僅20%由本土企業滿足，本土封測市場規模正迅速壯大，在2006年半導體產業1000多億元總產值中，封測占據了近50%的比例。
半導體產業觀察者莫大康表示，內地大約有400~500家芯片設計企業，多為小企業，未來有望成為低成本競爭的基礎。
芯片業有望再掀本土IPO熱潮
除華天科技外，上海貝嶺、士蘭微、有研硅股等同類企業早已登陸本土資本市場多時。而2004年以來，更有復旦微、中芯國際、中星微、珠海炬力、展訊等本土企業登陸境外資本市場。
但是，由于境外對內地半導體產業的認知度不高，加上上市成本高昂等因素，本土大量半導體企業目前仍然難以成行。
“選擇本土的原因，一是資本市場很活躍，二是國際半導體生產訂單，很多可以在內地完成，這樣就用不著非去境外融資。”專業半導體調研機構isuppli行業分析師顧文軍對記者說，深圳創業板明年有望設立，接下來勢必掀起一波新的上市熱潮。
而本報獲悉，上海華亞微電子、新進半導體、杭州國芯、無錫硅動力都在規劃上市事宜，而復旦微電子明年可能要回歸A股。
不過，顧文軍也表示，這也可能與18號文件替代政策遲遲不出有一定關聯。“那些規模不大的公司，尤其是設計企業，都急需錢。”他說。
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